为加快贯彻落实《重庆市以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划（2018-2020年）》等文件精神，10月29日下午，学校与重庆市城投金卡信息产业集团（以下简称城投金卡）签订战略合作协议。城投金卡副董事长、总经理赵明，常务副总经理方坚，副总经理许汝峰、关爱浩；我校校长孙芳城、副校长赵骅，以及相关部门负责人参加签约仪式。

根据协议约定，双方将从三个方面开展合作。一是共同开展人才培养。依托双方博士后流动站（工作站），共同开展博士后人才联合培养，举办高端学术技术论坛，推进专业技术人才源交流，培养“双师型”教师等。二是共建产学研合作基地。充分发挥双方拥有的智能制造服务国际科技合作基地、大数据协同安全技术国家工程实验室分中心等国家级、省部级平台的优势，围绕重庆市产业发展需求开展密切合作，共同培育国家级科技创新中心。三是共同推进科技合作及成果转化。双方将立足重庆市“两点”定位，对标“两高”“两地”战略目标，充分整合、发挥双方优势，共同打造新一代智慧交通服务体系，着力建设重庆市政府新型核心智库，联合申报国家及省市重大科技攻关项目和成果奖项，面向实际应用领域共同实施科技成果转化等。

孙校长在讲话中指出，学校历来高度重视校企合作，这次与城投金卡的合作，是校企双方共同发挥资源优势，深入推进产教融合、协同创新，服务重庆市经济社会发展的具体行动。他希望双方把握数字化、网络化、智能化融合发展契机，全方位深入开展战略合作，开启双方在人才培养、科学研究、社会服务等方面合作共赢的新局面，为学校新工科建设赋能，为城投金卡发展提供动力，为重庆新型智慧城市建设作出贡献。